一、需求描述：
1、檢測PCB板上焊錫膏的缺陷，即檢測焊錫膏覆蓋面積；
2、原本采用面陣相機+二維運動機械臂的方式拍攝，拍攝時銅板靜止而相機運動；肉眼檢測，無法存圖，需要增加自動識別、數據統計和存儲圖片功能；
3、圖片需要存儲兩年，不壓縮的情況下需要大空間的硬盤來存儲；所以需要增加圖像壓縮功能，輸出JPG格式的圖片，并按照生產批次號建立索引，以方便查找。
二、技術要求：
1、銅板尺寸約260*80mm，上面約400個檢測點，均涂布焊錫膏；
2、焊錫膏尺寸在1mm*1mm左右。
1、精準識別：準確識別錫膏點的面積、X軸偏移、Y軸偏移；
2、統計分析：統計PCB板上不同定義區域的不良分布，針對性的改善工藝；
3、快速高效：銅板運動速度1m/s，在每個工位上停留時間為10s，初步計算相機工作在25k行頻左右，圖像處理則可以用10s完成；
4、功能齊全：增加自動識別、數據統計和存儲圖片功能。
PCB板不良品檢測效果
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